Du sur-mesure en Plastronique pour la mise en forme de films fonctionnalisés et vos applications IME

Plastronique

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> Gain de place

> Gain de poids

> Fiabilité augmentée (moins de connexions)

> Grande liberté de design des pièces

> Gain de coûts – minimisation des investissements et des coûts d’assemblage

LA TECHNOLOGIE IME, QU’EST-CE QUE C’EST ?

La technologie IME (In Mold Electronics) propose la réalisation de pièces plastronique en 3 temps. Basées sur l’utilisation de films fonctionnalisés ((1) film imprimé de décors,  de pistes conductrices avec ajout de composants associés), mis en forme en 3D par un procédé de thermoformage innovant (2), puis surmoulés en injection (3).

Le procédé de sérigraphie permet la réalisation de films fonctionnels sur substrats PC ou PET par impression d’encres décors et d’encres conductrices, puis ajouts de composants électroniques selon les besoins de l’application

Le substrat est ensuite thermoformé afin d’obtenir une pièce en 3D, appelée insert, comprenant les éventuels reliefs de référence de position pour l’emplacement des décors et des composants électroniques, tout en préservant la conductibilité des pistes.

L’insert ainsi réalisé est ensuite surmoulé avec un polymère thermoplastique approprié  (Insert Molding), ce qui permet d’obtenir la pièce IME finie avec la rigidité, la finition des bords et les détails d’assemblage requis.

La technologie IME (In Mold Electronics) apporte ainsi une réponse simple à la réalisation de pièces plastiques comportant à la fois des fonctions de décoration et des fonctions électronique. Elle permet notamment  l’intégration de composants CMS tels que des leds, des résistances… et des connecteurs, et la réalisation de boutons, de curseurs, de système de détection tactile en surfaces …. Directement au sein de la pièce plastique. Une fois finie et surmoulée, la pièce IME est parfaitement intégrée, les substrats et le surmoulage apportant une protection aux composants électronique et aux décors, et assurant la performance et la durabilité de la pièce.

La technologie IME présente de nombreux avantages, tels que le gain de place (jusqu’à 90%) et de poids (jusqu’à 80%), une meilleure fiabilité grâce à moins de connexions, une grande flexibilité et liberté de design des pièces, et donc une mise sur le marché plus rapide de solutions innovantes, mais aussi des coûts de fabrication moindre grâce à la minimisation des assemblages.

LA PLASTRONIQUE, UN DOMAINE EN EMERGEANCE

À mi-chemin entre la plasturgie et l’électronique, la plastronique permet l’intégration d’éléments électroniques dans le processus même de création de la pièce plastique, afin de la rendre intelligente sans avoir nécessairement besoin d’un circuit électronique externe.

Domaine en émergence, identifié comme prometteur pour résoudre la problématique d’intégration des fonctions requises pour l’internet des objets connectés, la plastronique répond ainsi à la réduction de l’encombrement par la miniaturisation, permet de rendre l’interface homme-machine plus ergonomique et plus fiable, d’accroître l’intimité des fonctions électroniques avec leur environnement mécanique et finalement d’implanter de nouvelles fonctions en surface des pièces plastiques.

LA TECHNOLOGIE PLASTITRONIC

LE THERMOFORMAGE DE FILMS FONCTIONNELS POUR DES SOLUTIONS DE PLASTRONIQUE INTELLIGENTES

Depuis plus de 50 ans PLASTIFORM propose ses savoir-faire en thermoformage technique de films minces au service de marchés à forte valeur technologique.

Depuis le début des années 2000, ceci se traduit par l’étude et la fabrication de solutions sur mesure de pièces techniques ou de pièces de décoration, notamment pour des applications de type insert molding.

Aujourd’hui, PLASTIFORM innove en combinant ses solutions thermoformées de films polycarbonates, décoré ou non, avec de l’électronique imprimée, pour offrir des solutions de plastronique performantes.

Grâce au procédé Plastitronic™ exclusif, l’entreprise assure la mise en forme sur-mesure de films fonctionnels pour la réalisation de pièces plastronique en technologie IME (In Mold Electronics).

DES PRESTATIONS SUR-MESURE

Fort de ses connaissances des matières plastiques techniques (PC, PA, PEI, PEKK…), de sa maitrise des procédés formage, et de l’expérience acquise au sein du consortium ELIPPSE, PLASTIFORM propose aujourd’hui des solutions de mise en forme sur-mesure de films fonctionnalisés.

La société assure le développement et l’optimisation du procédé de thermoformage pour la mise en forme 3D des films fonctionnels, par le biais d’une conception optimisée des outillages et une parfaite adaptation des paramètres de process selon les matériaux utilisés (films plastiques, encre et composants) et suivant la géométrie des pièces à réaliser.

Grâce à son expertise en thermoformage, et sa technologie Plastitronic exclusive, PLASTIFORM est ainsi à même de proposer des solutions de films fonctionnels à géométrie complexe et à fort facteur de forme, avec des hauteurs allant jusqu’à 40mm.

Forte de son expérience acquise depuis 5 ans sur la technologie iME,  PLASTIFORM propose à ces  clients des domaines automobile,   aéronautique, électronique, ou médical des solutions innovantes qui leur permettent de développer et de produire des pièces plastroniques  à haute valeur ajoutée intégrant de façon intime les fonctions électroniques et mécaniques.

Tout cela ouvre de nouvelles perspectives pour le développement de futurs produits plastiques intégrant des fonctions intelligentes, notamment dans  les domaines automobile ou aéronautique, ou le gain de poids et de place sont des facteurs décisifs dans la performance des solutions proposées.

ELIPPSE : L’INNOVATION PARTAGEE POUR LE FUTUR

Le projet ELIPPSE vise à développer une technologie innovante d’intégration de film fonctionnel à électronique imprimée et composants non-imprimés sur pièce plastique 3D à formes géométriques complexes basée sur la technologie In-Mold Electronics (IME).

Elle vise à la production de pièces plastroniques à haute valeur ajoutée intégrant de façon intime les fonctions électroniques et mécaniques.

La technologie IME ainsi développée fait appel aux procédés :

  • de formulation d’encre fonctionnelle adaptée
  • de sérigraphie
  • de report de composants
  • de thermoformage
  • et de surmoulage

Coordonné par la société Schneider Electric, le consortium ELIPPSE est composé de 4 industriels, 2 partenaires académiques et le centre technique industriel de la Plasturgie et des Composites.

L’expertise développée par les partenaires du projet ELIPPSE s’organise le long de la chaine de valeur de l’électronique structurelle. ELIPPSE regroupe ainsi les expertises et savoir-faire   complémentaires de ces 7 entités, afin de couvrir l’ensemble de la chaine de valeur des produits plastroniques IME (In-Mold Electronics), des procédés de l’électro- nique imprimée à ceux de la plasturgie tels que le thermoformage et l’injection.

Les compétences propres des partenaires du consortium ELIPPSE sont ainsi mises au service du développement conjoint d’une technologie innovante pour les produits plastiques fonctionnels de demain.

Les partenaires du Consortium ELIPPSE

Un projet financé et labellisé par

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